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142025-06全球首个AI芯片设计系统正式发布
【导语】近日，中国科学院计算技术研究所与软件研究所联合发布了全球首个基于人工智能技术的处理器芯片软硬件全自动设计系统——“启蒙”。该系统实现了从芯片硬件到基础软件的全流程无人化设计，性能达到人类专家水平，有望解决芯片设计人才短缺的问题。依托先进AI技术，“启蒙”系统能自动设计CPU并配置基础软件，其设计的CPU芯片“启蒙1号”仅用5小时完成前端设计，性能卓越。这一创新研究将改变处理器芯片软硬件设计...了解更多 -
142025-06英飞凌发布“在中国、为中国”战略
【导(dǎo)语(yǔ)】6月(yuè)11日(rì)，英(yīng)飞(fēi)凌在上海(hǎi)成(chéng)功(gōng)举办“2025英飞凌媒体日”活动，正式发布“在中国，为中国”本土化战略。作为进入中国市场的第30年，英飞凌已将其视为全球最重要的市场之一，并致力于通过运营优化、技术创新、生产布局和生态共建四大支柱，推动在华业务的长期可持续发展。在汽车、工业与基础设施、消费与通讯三大核心...了解更多 -
142025-06AMD发布旗舰AI芯片，称性能比肩英伟达
【导语】6月12日，AMD CEO苏姿丰在Advancing AI大会上震撼发布多款AI新品，涵盖旗舰AI芯片、软件栈、机架级基础设施等。她预测，到2028年，数据中心AI加速器市场规模将超5000亿美元，推理需求年增速超80%。AMD新推出的Instinct MI350系列AI芯片，采用3nm制程技术，实现35倍性能代际提升，直接挑战英伟达同类产品。同时，AMD还展示了全新AI软件栈ROCm 7...了解更多 -
142025-06半导体IDM的“囚徒困境”
【导语】作为全球先进制程领域的最后一家IDM（集成设备制造）企业，三星电子正面临半导体行业的重大抉择。随着“IDM”头衔逐渐变为沉重负担，其晶圆代工业务是否拆分成为焦点。这一决策不仅关乎三星的未来，更将引发对“IDM模式”的全球反思，并可能重塑全球半导体权力格局。近期，三星电子半导体部门拆分代工业务的可能性再次浮现，代工三重绞索——信任、技术和财务危机愈发收紧，三星如何在拆与不拆之间做出选择，将成...了解更多
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