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【导语】2025年6月26日，龙芯中科在年度产品发布暨用户大会上，震撼发布了基于自主指令集龙架构（LoongArch）的系列新品。其中，服务器处理器龙芯3C6000系列、工控及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片成为亮点。龙芯中科董事长胡伟武强调，构建独立于X86和ARM之外的第三套生态体系是我国信息产业的根本出路。此次发布的CPU产品不依赖任何国外技术，标志着龙芯中科在自主信息技术体系上迈出了坚实的一步。未来，龙芯中科还将大力发展AI处理器，开启新的技术征程。

6月26日，在2025龙芯产品发布暨用户大会上，龙芯中科发布基于自主指令集龙架构（LoongArch）研发的服务器处理器龙芯3C6000系列芯片、工控领域及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片，以及相关整机(jī)和(hé)解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)。

龙(lóng)芯(xīn)中(zhōng)科(kē)董(dǒng)事(shì)长(zhǎng)胡(hú)伟(wěi)武(wǔ)表(biǎo)示(shì)：“我(wǒ)国(guó)信(xìn)息(xi)产(chǎn)业(yè)的(de)根(gēn)本(běn)出(chū)路在(zài)于(yú)构(gòu)建(jiàn)独(dú)立(lì)于(yú)X86和(hé)ARM体(tǐ)系(xì)之(zhī)外(wài)的(de)第(dì)三(sān)套(tào)生(shēng)态(tài)体(tǐ)系(xì)。龙(lóng)芯(xīn)中(zhōng)科(kē)坚(jiān)持(chí)自(zì)力(lì)更(gèng)生(shēng)，从(cóng)基(jī)于(yú)自(zì)主IP的(de)芯(xīn)片(piàn)研(yán)发(fā)、基(jī)于(yú)自(zì)主工(gōng)艺(yì)的(de)芯(xīn)片(piàn)生(shēng)产(chǎn)、基(jī)于(yú)自(zì)主指(zhǐ)令(lìng)系(xì)统(tǒng)的(de)软(ruǎn)件(jiàn)生(shēng)态(tài)三(sān)方(fāng)面(miàn)打(dǎ)牢(láo)自(zì)主信(xìn)息(xi)技(jì)术(shù)体(tǐ)系(xì)底(dǐ)座(zuò)，本(běn)次(cì)大(dà)会(huì)发(fā)布(bù)的(de)龙(lóng)芯(xīn)3C6000和(hé)2K3000龙(lóng)芯(xīn)CPU不(bù)依(yī)赖(lài)任(rèn)何(hé)国(guó)外(wài)技(jì)术授权和境外供应链。未来，龙芯中科的处理器研制在巩固通用处理器、图形处理器的基础上，进入大力发展AI处理器的新时期。”

据介绍，本次发布的3C6000系列服务器CPU采用自主指令系统龙架构，于2024年上半年流片成功。3C6000单硅片16核32线程，可通过自研的龙链接口通过多硅片封装形成32核64线程(chéng)的(de)3C6000/D（又(yòu)称(chēng)3D6000）及(jí)60/64核(hé)120/128线(xiàn)程(chéng)的(de)3C6000/Q（又(yòu)称(chēng)3E6000）。3C6000/S和(hé)3C6000/D实(shí)测(cè)单(dān)核(hé)/多(duō)核(hé)性(xìng)能(néng)分(fēn)别(bié)达(dá)到(dào)Intel公(gōng)司(sī)2021年(nián)上(shàng)市(shì)的(de)16核(hé)至(zhì)强(qiáng)Silver 4314、32核(hé)至(zhì)强(qiáng)Gold 6338的(de)水(shuǐ)平(píng)，64核(hé)3C6000/Q性(xìng)能(néng)超(chāo)过(guò)40核(hé)至(zhì)强(qiáng)Platinum 8380的(de)水(shuǐ)平(píng)。结(jié)合(hé)Intel公(gōng)司(sī)第(dì)三(sān)代(dài)至(zhì)强(qiáng)可(kě)扩(kuò)展(zhǎn)架(jià)构(gòu)服(fú)务(wu)器(qì)芯(xīn)片(piàn)出(chū)货(huò)情(qíng)况(kuàng)，3C6000系(xì)列(liè)服(fú)务(wu)器(qì)CPU综(zōng)合(hé)性(xìng)能(néng)达(dá)到(dào)2023年(nián)市(shì)场(chǎng)主流(liú)产(chǎn)品(pǐn)水(shuǐ)平(píng)。

3B6000M/2K3000终(zhōng)端(duān)/工(gōng)控(kòng)CPU采用(yòng)自(zì)主指(zhǐ)令系统龙架构，面向终端（笔记本、云终端等）和工控应用，于2024年年底流片成功。龙芯3C6000系列服务器CPU、3B6000M终端CPU的发布，加上2023年年底发布的龙芯3A6000桌面CPU，形成了桌面、服务器和终端三条线路产品的完整系列，能够为不同领域提供高性能及高性价比的CPU芯片产品。

据悉，下一步，龙芯中科会继续加速研发下一代通用CPU产品3B6600、3A6600桌面CPU和3D7000服务器CPU，以及专用GPGPU芯片9A1000和9A2000。龙芯AI处理器将坚持融合图形计算和AI计算的通用GPU技术路线，聚焦推理类应用，从端侧应用做起。